據市場研究機構 Yole Group 預測，按目前的發展速度，到 2030年，中國大陸有望成為全球最大的晶圓代工地區，產能占比將達到 30%。

與此同時，根據 SEMI（國際半導體產業協會）的最新報告，到2030年，全球半導體行業的人才缺口將達到100萬人。

目前，中國大陸的半導體制造能力在不斷提升。截至2024年，晶圓月產能已經達到885萬片，比2023年增長了15.5%，預計25年有望突破千萬片。這背后是政策、資金和產業鏈資源不斷向制造端傾斜。

過去幾年，中國大陸新建了18座晶圓廠；華虹半導體在無錫建成并量產12英寸晶圓廠；中芯國際成功實現6nm制程，正向5nm攻關；在設備與設計工具領域，也已投入上百億美元補齊短板。

從全球視角看，雖然美國是全球最大的芯片消費國，占據 57% 的市場需求，但其本土制造能力只有 10%，這讓它不得不從中國大陸、中國臺灣、韓國等地進口大量芯片。

為改變現狀，美國政府出臺各種激勵政策，吸引臺積電、三星、英特爾、美光等企業在本地建廠，臺積電甚至計劃將30%的先進制程搬到美國去做。

在亞洲，中國、韓國、日本是晶圓制造的主力。歐洲基本自給自足，而印度則正全力追趕，已經批準了6家晶圓廠項目，開始布局自己的芯片生態。

總之，全球都在搶建產能。但問題也隨之而來，人從哪里來？

SEMI 的最新數據顯示，到2030年，除了100萬專業技能人才的缺口，連中高層管理者都不夠用。很多企業不得不跨行業挖人。

人才緊缺的背后，是AI、5G、智能汽車和消費電子等多個賽道的需求拉動。

更麻煩的是，不僅不好招，還難留人。

一項行業調查顯示，92% 的科技公司高管認為人才招聘越來越困難。員工離職意愿也在上升，2021年只有40% 的員工有離職傾向，而到2024年，這一比例已經增長到 53%。

其中，因為職業發展前景受限而離職的占34%，因缺乏工作彈性離職的占33%。